PouKi ap dirije chips ki emèt limyè, lè l sèvi avèk menm teknoloji a, pi wo pouvwa a nan yon sèl dirije, pi ba a efikasite nan limyè. Sepandan, li ka diminye kantite lanp yo itilize, ki se benefisye pou ekonomize pri; Pi piti pouvwa a nan yon sèl dirije, se pi wo efikasite nan limyè. Sepandan, kòm kantite dirije ki nesesè nan chak lanp ogmante, gwosè a nan kò a lanp ogmante, ak difikilte nan konsepsyon nan lantiy optik la ogmante, sa ki ka gen efè negatif sou koub distribisyon limyè a. Ki baze sou faktè konplè, yon sèl dirije ak yon aktyèl k ap travay rated nan 350mA ak yon pouvwa nan 1W anjeneral yo itilize.

An menm tan an, teknoloji anbalaj se tou yon paramèt enpòtan ki afekte efikasite limyè nan chips ki ap dirije, ak paramèt rezistans tèmik nan sous limyè ki ap dirije dirèkteman reflete nivo nan teknoloji anbalaj. Pi bon teknoloji dissipation chalè a, pi ba rezistans nan tèmik, pi piti atenuasyon limyè a, pi wo a klète lanp lan, ak pi long la lavi li.

An tèm de reyalizasyon teknolojik aktyèl, li enposib pou yon sèl chip dirije reyalize flux lumineux ki nesesè nan dè milye oswa menm dè dizèn de milye lumèn pou sous limyè ki ap dirije. Pou satisfè demann lan pou klète ekleraj konplè, plizyè sous limyè ki ap dirije chip yo te konbine nan yon sèl lanp pou satisfè bezwen ekleraj segondè klète. Pa dekale miltip chips, amelyoreKi ap dirije efikasite lumineux, adopte anbalaj segondè efikasite limyè, ak segondè konvèsyon aktyèl, objektif la nan klète segondè ka reyalize.

Gen de metòd refwadisman prensipal pou chips ki ap dirije, sètadi kondiksyon tèmik ak konveksyon tèmik. Estrikti dissipation chalè a nanDirije eklerajenstalasyon gen ladan yon koule chalè baz ak yon koule chalè. Plak la tranpe ka reyalize transfè chalè dansite chalè ultra-segondè ak rezoud pwoblèm nan dissipation chalè nan gwo pouvwa dirije. Plak la tranpe se yon chanm vakyòm ak yon mikrostruktur sou miray enteryè li yo. Lè chalè transfere soti nan sous chalè a nan zòn evaporasyon an, mwayen k ap travay andedan chanm lan sibi gazeifikasyon likid-faz nan yon anviwònman vakyòm ki ba. Nan moman sa a, mwayen an absòbe chalè ak rapidman elaji nan volim, ak mwayen gaz-faz la byen vit ranpli tout chanm lan. Lè mwayen gaz-faz la antre an kontak ak yon zòn relativman frèt, kondansasyon rive, lage chalè ki akimile pandan evaporasyon. Mwayen faz likid kondanse a ap retounen soti nan mikrostruktur la nan sous chalè evaporasyon an.

Metòd segondè-pouvwa yo itilize pou chips ki ap dirije yo se: dekale chip, amelyore efikasite lumineux, lè l sèvi avèk anbalaj segondè efikasite limyè, ak gwo konvèsyon aktyèl. Malgre ke kantite kouran ki emèt pa metòd sa a ap ogmante pwopòsyonèl, kantite chalè ki pwodui ap ogmante tou kòmsadwa. Chanje nan yon estrikti segondè konduktiviti tèmik seramik oswa metal anbalaj résine ka rezoud pwoblèm nan dissipation chalè ak amelyore karakteristik orijinal yo elektrik, optik, ak tèmik. Pou ogmante pouvwa a nan aparèy ekleraj ki ap dirije, aktyèl k ap travay nan chip ki ap dirije a ka ogmante. Metòd dirèk pou ogmante aktyèl k ap travay la se ogmante gwosè chip ki ap dirije a. Sepandan, akòz ogmantasyon nan aktyèl k ap travay, dissipation chalè te vin tounen yon pwoblèm enpòtan, ak amelyorasyon nan anbalaj la nan chips dirije ka rezoud pwoblèm nan dissipation chalè.